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晶片贴付机

VG-SC-0205型晶片贴付机是维高自动化公司研发生产的一款可完成细小、散乱晶片的自动拾取、贴付为一体的自动化设备,具有自动上料、视觉定位与检测,智能拾取与贴付的功能

产品介绍

维高自动化

料斗面积6551㎡
拾取平台面积581㎡
送料速度20pcs
电压220v±10V,50HZ
气压0.5-0.7MPa
额定功率800w
耗气量29(1/min,ANR)
长*宽*高950*1170*1810mm
重量约200kg

维高自动化


机械手系统
类别
X轴
Y轴
Z轴
R轴
轴规格  壁长(mm)
225
175
150
旋转范围 (度)±132
±150

±360
马达输出AC (W)
200
100100
100
反复定位精度 X Y Z (mm)±0.01
±0.01±0.01
最高速度(XYZ : mm / sec R:°/sec)
6
1.1
2600
吸嘴可360°旋转
吸晶方式
表面吸取式
马达控制
高精度交流伺服驱动马达组成


系统功能
生产速度
平均2s/pcs , 1.8kpa/H
系统精度
X Y :±0.02mm
芯片旋转角度偏差
±1.5°
电脑操作系统Win7简体中文
图像分辨率
500万像素
识别视野
上镜头  10X10mm    下镜头  2.2X1.4mm


功能参数
功能检测
按键无码,按键错码,按键重码,按键少码
力度检测
按键轻触有作用、按键轻按无作用
复合按键方便设定复合键,检测复合功能按键
LED检测
检测LED指示灯
测试数据
所有测试数据自动保存,可以随时查看
DXF导入
导入键盘的DXF文件生成键盘布局和按键位置
编码学习
一键学习各按键的编码
按键位置
按键的位置可以任意设定
矩阵解码
可选功能,可以检测没有解码芯片的成品和半成品       
条码读取
可选功能,保存键盘的条码,方便后续的追踪
外观检测
包含丝印字符检测、键帽外观检查、按键装错等


维高自动化

晶片贴付机

晶片贴付机

维高自动化

产品介绍


贴付机VG-SC-0205型晶片贴付机是维高自动化公司研发生产的一款可完成散乱晶片的自动拾取、贴付为一体的自动化设备

产品用途


适用于各类零散晶片的排列,贴付,如:陶瓷压敏晶片等,并可更加客户需求量身定做

产品功能


整机结构由主体结构+XY工作平台+机械手+智能检测系统+可视化控制系统+电路/气路控制系统组成

工作原理 


安装有吸嘴的机械手,在视觉系统的辅助下,降预置在上料工作台上散乱无序的芯片逐一拾取、精确的放置在治具上,并排列好

设备特点


1.实际贴付平均速度达2秒/PCS,每小时产能超1.8K

2.高精密机械手搭配双视觉定位系统,实现高精度贴付

3.吸嘴智能检测是否吸取成功,确保每次都可以贴付成功

4.拾取、贴付智能化,自动选择最优路径

5.通过纯数字式曝光视觉控制,视觉稳定可靠,确保每次拍照的准确无误

6.操作界面直观、简洁、实现轻松操作

7.采用微电脑控制,操作简单、维护方便。

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